半导体封装
半导体封装

Fluoplus®FEP薄膜Fluoplus®PFA薄膜Fluoplus®ETFE薄膜具有优异的耐化学性能及不粘性能,非常适合用于复合材料离型膜、半导体和LED灯珠封装离型膜、FPCB热压合离型膜。本产品作为封装离型膜可以降低制品脱模力,提高产品合格率、减少长时间生产过程中产生的模具污染现象。本产品是通过熔融流延挤出的方式制备而成,薄膜生产过程均在无尘车间完成,产品分为光面与磨砂,最大宽幅可达1500mm,厚度25μm到150μm。


产品特点


●  耐高温性能

●  优异的柔顺性能,可与各种表面进行贴合

●  达到UL94-V0级

●  优异的耐化学品性能

●  高洁净度的产品表面,提供了产品离型性和耐用性 

●  优异的机械韧性